集微网消息（文/图图）11月2日，在闽港“一带一路”高峰研讨会上，香港与厦门合资合作的12个项目进行了集中签约，项目总投资达53.64亿元。
其中，厦门金柏半导体有限公司将新建一条产能6kk/月的柔性电路板（FPC）的生产线，并配套建设集成电路模块组装生产线，主要产品重点面向新一代显示面板封装、指纹识别、车载、可穿戴设备等市场，项目建成达产后年产值预计将超10亿元。
厦门金柏科技半导体由厦门半导体与金柏科技将共同于2018年设立。2018年5月，厦门半导体与金柏科技在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议。厦门半导体与金柏科技将共同设立厦门金柏科技半导体有限公司，同时厦门金柏将全资收购香港金柏，并在厦门海沧信息技术产业园内建设一条 3kk/月FPC产线。该项目一期投资约7.3 亿元，预计2020年正式投产运营。
在本次签约中，厦门金柏将新建一条产能6kk/月的柔性电路板，可见厦门在封测载板领域布局继续深化。
此外，著赫集团投资的著赫（厦门）科技园一期项目，预计2019年年底建成，2020年正式投产，由于看好厦门产业前景，拟增资扩产启动二期项目。签约的二期项目主要建设功率半导体专用封装、测试基地，预计于2020年初落地。据悉，著赫集团是一家集研发、制造、服务为一体的高新科技产业集团，业务涵盖电源、半导体、电子配件设计制造，自动化设备设计制造及电子产品贸易等领域。
在5G应用方面，宏泰集团拟在翔安建设智能制造产业园，致力于搭建集大数据、信息化、智能化、万物互联、资源共享的工业互联网+制造服务平台，主要生产计算机及5G互联网通信、自动化设备等相关产品。纵横科技(香港)有限公司，拟投资15亿元在厦设立纵横通讯创新科技中心，开展5G技术应用和智慧城市研发。（校对/小北）
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